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特殊綜合需求加工

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半導體/光電產業應用.晶圓存.取真空手臂吸盤(PADDLE) 專利設計

以下是本公司團隊新開發品

半導體/光電產業應用. 晶圓存.取真空手臂吸盤(PADDLE) 專利設計

原設計為氣體在T型溝槽內傳送，背面採用膠帶或薄板黏合造成微漏.無法吸住晶片

；經改良後採用一體成型，內部保有T型溝槽傳送氣體，已達氣體完全不外洩之慮。

不銹鋼、鋁合金、精密陶瓷…均可依客戶需求訂製。


	真空吸力不會減少.吸引力更強。
	可以製作超薄型晶圓手臂吸盤。
	一體成形，無任何膠合，不會有微漏。

更多半導體產業生產應用，歡迎洽詢不吝賜教 !!

原設計為氣體在T型溝槽內傳送，背面採用膠帶或薄板黏合造成微漏.無法吸住晶片

；經改良後採用一體成型，內部保有T型溝槽傳送氣體，已達氣體完全不外洩之慮。

不銹鋼、鋁合金、精密陶瓷…均可依客戶需求訂製。


	真空吸力不會減少.吸引力更強。
	可以製作超薄型晶圓手臂吸盤。
	一體成形，無任何膠合，不會有微漏。

更多半導體產業生產應用，歡迎洽詢不吝賜教 !!

要求:單面鏡面拋光研磨處理，要求達到鏡面無痕表面，95%以上反射效果，Ra0.0001MM以內

研磨方式: 1.尺寸定寸磨除量0.35MM 2.第1次鏡面 3.送無電解鎳處理 4.第2次鏡面 5.真空蒸鍍

6.第3次奈米超鏡面完工，若有需求問題歡迎電洽賜教大中興公司

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工件材質 : T6鋁合金

尺寸:1.D228*T13 2.D330*T10 (如圖右1鏡面圓盤)

要求:單面鏡面拋光研磨處理，要求達到鏡面無痕表面，95%以上反射效果，Ra0.0001MM以內

研磨方式: 1.尺寸定寸磨除量0.35MM 2.第1次鏡面 3.送無電解鎳處理 4.第2次鏡面 5.真空蒸鋁鍍

6.第3次奈米超鏡面完工，若有咨詢問題歡迎電洽賜教大中興公司

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