研磨技術整合 » 特殊綜合需求加工.各式各樣高難度研磨專業領域

 

特殊綜合需求加工

 

 

磨床配件.附件.各式各樣高難度研磨專業領域

 

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半導體/光電產業應用.晶圓存.取真空手臂吸盤(PADDLE) 專利設計

 以下是本公司團隊新開發品                                                                                                                                                   

        半導體/光電產業應用. 晶圓存.取真空手臂吸盤(PADDLE) 專利設計           

原設計為氣體在T型溝槽內傳送,背面採用膠帶或薄板黏合造成微漏.無法吸住晶片

;經改良後採用一體成型,內部保有T型溝槽傳送氣體,已達氣體完全不外洩之慮。

不銹鋼、鋁合金、精密陶瓷…均可依客戶需求訂製。

 
  •  
   真空吸力不會減少.吸引力更強。
  •  
   可以製作超薄型晶圓手臂吸盤。
  •  
   一體成形,無任何膠合,不會有微漏。

                                                                                                                                                                                                                     更多半導體產業生產應用,歡迎洽詢  不吝賜教  !!
 

原設計為氣體在T型溝槽內傳送,背面採用膠帶或薄板黏合造成微漏.無法吸住晶片

;經改良後採用一體成型,內部保有T型溝槽傳送氣體,已達氣體完全不外洩之慮。

不銹鋼、鋁合金、精密陶瓷…均可依客戶需求訂製。

 
  •  
   真空吸力不會減少.吸引力更強。
  •  
   可以製作超薄型晶圓手臂吸盤。
  •  
   一體成形,無任何膠合,不會有微漏。

                                                                                                                                                                                                                     更多半導體產業生產應用,歡迎洽詢  不吝賜教  !!
 

要求:單面鏡面拋光研磨處理,要求達到鏡面無痕表面,95%以上反射效果,Ra0.0001MM以內 
研磨方式: 1.尺寸定寸磨除量0.35MM 2.第1次鏡面 3.送無電解鎳處理 4.第2次鏡面 5.真空蒸鍍 
6.第3次奈米超鏡面完工,若有需求問題歡迎電洽賜教 大中興公司

 

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   工件材質 : T6鋁合金    

 

 
尺寸:1.D228*T13  2.D330*T10 (如圖右1鏡面圓盤)
要求:單面鏡面拋光研磨處理,要求達到鏡面無痕表面,95%以上反射效果,Ra0.0001MM以內 
研磨方式: 1.尺寸定寸磨除量0.35MM 2.第1次鏡面 3.送無電解鎳處理 4.第2次鏡面 5.真空蒸鋁鍍 
6.第3次奈米超鏡面完工,若有咨詢問題歡迎電洽賜教 大中興公司